3月21日，中國國際半導體封測大會完美落幕，面對日益復雜、多元的市場環境，以及后疫情時代下產業的多重壓力，真萍科技堅持以專業、誠信、創新、共贏的理念，為客戶持續提供優質的產品和服務，有鑒于此，大會特授予合肥真萍科技，2023年中國國際半導體封測大會“最佳品牌獎”榮譽。

大會精英薈萃，超300多家行業翹楚同臺交流，共同探討行業未來發展方向，現場多家企業上臺對半導體行業進行針對性的演講，我司研發部總監馬冀成先生，也受邀演講《烘烤設備研發進展》，旨在將真萍科技打造為國際一流半導體及材料裝備的民族品牌。此次大會，真萍科技也從中受益匪淺，與各企業進行友好交流，相互學習，真萍科技專業、誠信、創新、共贏的經驗理念吸引了很多同行業精英的關注，與會議主旨“凝芯聚力，洞見芯機遇 賦能國產”不謀而合。

真萍將立足當下，矢志創新，不斷豐富自己的產品種類和提高技術服務水平，為企業發展提供更堅實的基礎，為客戶使用提供更舒心的服務！   

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